上海汽车芯片工程中心《汽车芯片功能安全设计自动化》系列主题交流会成功举行

12月6日下午，由新微集团指导，上海汽车芯片工程中心及上海汽车芯谷联合主办的《汽车芯片功能安全设计自动化》系列主题交流会在张江科学城顺利举行。

上汽研发总院、上海新微科技集团、上海联和投资、上汽金控、新思科技、intel、博世（中国）、国芯科技、小华半导体、钜泉光电、禾赛科技、矽睿科技、酷芯微电子、希荻微、昂宝集成等多家上下游生态企业超百人参会。

上海新微科技集团总裁秦曦、上海汽车芯片工程中心总经理贺青为本次交流会致辞。

新微集团总裁秦曦为本次活动致开幕词，他表示，上海汽车芯片工程中心现在承担的我国汽车芯片重点任务和使命，是上汽、中科院和新微集团一直以来致力解决和想要完成的。

12月2日美国实体清单中新增了136家中国半导体相关企业，这代表全球在科技领域的竞争进一步升级，这也给汽车芯片企业及从业者带来重大的机遇。希望工程中心可以承前辈之衣钵，与各位产业同仁共同努力，完成既定目标，推动中国汽车芯片产业蓬勃发展。

汽车芯片工程中心贺青对大家参加此次交流会表示了欢迎，并介绍了上海汽车芯片工程中心成立伊始的背景及平台的长远目标：在“汽车+芯片”的融合之路上，不仅仅做一个很好的技术提供者，更愿成为整个产业生态的坚定伙伴。此次活动，旨在为嘉为上下游企业建立沟通桥梁，增强芯片企业、系统方案商、Tier 1、整车企业之间对功能安全自动化的理解，通过牵动EDA企业形成完整的服务链，助力国产芯片设计的全流程建设。

在主题汇报阶段，多家EDA及芯片企业围绕本次会议主题，发表了精彩汇报，值得行业深思及参考。

• 华大九天 《国产EDA技术帮助汽车三电芯片实现高可靠性设计与验证》

• 芯和半导体 《多物理场仿真 EDA 使能汽车芯片集成系统功能安全》

• 上海芯思维科技《功能安全中的EDA工具与实践》

• 上海芯复瑞科技（iSTART-TEK）《车用电子芯片在DFT上遇到的问题分享》

• 武汉芯必达微电子《功能安全在汽车芯片中的需求与实施》

• 上海合见工软《国产自主安全性可靠性分析平台》

• 北京奕斯伟《通讯车规IC难点》

其中，上海汽车芯片中心EDA负责人为现场嘉宾带来《EDA自动化设计流程助力芯片开发的质量控制》的主题汇报。他指出，芯片工程中心既不是芯片设计企业也不是原始厂商，现开启EDA服务，也不进行大型EDA工具的开发，而是作为综合服务型平台，提炼各EDA企业的侧重点，打造一个完善的flow将各个设计环节串起来，以点至面从而充分保证各个环节之间的交付质量。工程中心作为综合平台，助力生态伙伴合作共研本土化汽车芯片，升级普通芯片至车规芯片，希望未来与优质生态链企业一起展开更深层的合作，共同助力功能安全的实现，推动行业进步。

在 “新四化” 背景下，汽车芯片事业呈井喷式发展，机遇与挑战并存。高性能、大算力、智能化的需求对车规级系统提出了更高要求，EDA 工具成为芯片设计至上车环节中至关重要的一环。本次交流会，旨在通过建立以上海汽车芯片工程中心为基础的综合平台，搭建融合车规测试、EDA设计仿真、功能安全集成和整车系统验证等多领域综合能力的“车+芯”产业链，为国产芯片设计生产企业赋能，帮助其跨越技术瓶颈，让更多优质的本土芯片顺利“上车”，为我国汽车产业链的自主可控和创新提升贡献力量。