企业新闻丨博世半导体副总裁一行到访上海汽车芯片工程中心合作交流

8月2日下午，博世汽车电子团队到访上海汽车芯片工程中心有限公司。博世汽车电 ASIC 工程副总裁 Frank Herrmann 博士、IC 产品副总裁 Rolf Nissen、博世半导体中国区总经理王宏宇等一行与上海汽车芯片工程中心有限公司总经理贺青、副总经理张海涛等展开了业务领域的深入交流。

博世（BOSCH）是全球领先的智能出行供应商之一，以其创新技术和解决方案，高质量和高可靠性的产品而闻名于世。一直以来博世深耕汽车和智能交通领域，将车辆技术专业知识与硬件、软件和服务相结合，提供从半导体、元器件、部件到控制系统；从软件、电子架构到服务等全栈式产品。其系统解决方案覆盖多个领域，包括：汽车电子、动力系统、电驱动、车辆运动智控、智能驾驶与控制等。博世是汽车行业的标志性企业之一。

交流会上，Rolf Nissen 表示：全球汽车市场瞬息万变，随之带来的是不同区域市场的巨变，汽车市场更加细分和下沉。无论承认与否，导致这种变化的重要驱动因素肯定是在中国，中国就像是全球市场变化的驱动引擎，快速且强劲。博世于1909年进入中国，在过去的百年中，博世见证了中国社会日新月异的变化和中国经济的崛起。博世想要在中国走的更远，必须秉承 “根植本土、服务本土”的理念，服务好中国市场。Nissen 期待能以本次会谈为契机，探索和上海汽车芯片工程中心后续更深入的战略合作。

汽车芯片工程中心总经理贺青表示：工程中心试图在OEM/Tier1 和上游IC设计公司之间架起一座桥梁，建立一个全面、健康且创新的生态系统。博世作为一级汽车市场的引领者，持续深耕中国市场，寻找更有效的合作伙伴是非常明智的决定。工程中心非常乐意与博世携手，共同为中国汽车芯片事业保驾护航。

交流会最后，Frank Herrmann 博士和贺青先生达成高度共识：博世和工程中心的合作绝不仅是签约握手，更会有深入的业务及战略合作，建立共同发展目标、同频进行能力建设、共研未来在中国更具市场和专业价值的汽车领域产品，同时保持高标准的质量和合规性。

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